實(shí)驗(yàn)一種半導(dǎo)體封裝石墨模具
優(yōu)選規(guī)劃為,裝模篩的兩頭分別有前掛板和后掛板,裝模篩底部有抽板,前掛板有凸起的卡塊,后掛板有插槽,抽板的頂端穿過插槽,并插到卡塊上方,裝模篩先獨(dú)立振蕩,將半成品裝入到篩孔內(nèi),然后將裝模篩的底部放鄙人模的槽內(nèi),抽板抽出時(shí),半成品從篩孔的開口落入到下模上的槽內(nèi)。
下模的槽為兩頭都開口的拉槽,裝模篩的底部放鄙人模的槽內(nèi),裝模篩放鄙人模上,使用裝模篩的一端卡鄙人模上進(jìn)行定位,抽板抽出,半成品從篩孔的開口落入到下模上的槽內(nèi)。
優(yōu)選規(guī)劃為,所述的下模的槽一端延伸到下模的邊際呈開口狀,另一端有卡塊槽,當(dāng)裝模篩的底部放鄙人模的槽內(nèi)時(shí),卡塊嵌入到卡塊槽內(nèi)。使用卡塊與卡塊槽進(jìn)行定位。
本實(shí)用新型提供的電子元件封裝外殼燒結(jié)半導(dǎo)體封裝石墨模具,使用V形槽結(jié)構(gòu),玻璃絕緣子與下模只要兩個(gè)點(diǎn)接觸,玻璃絕緣子沒有了石墨下模的限制,引線不會(huì)發(fā)生偏疼,一起減少了玻璃絕緣子粘結(jié)石墨的現(xiàn)象,并且使用裝模篩實(shí)現(xiàn)快速裝入半成品,可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化操作提高了工作效率。
附圖闡明圖1是本實(shí)用新型的下模俯視結(jié)構(gòu)示意圖;圖2是本實(shí)用新型的下模橫截面結(jié)構(gòu)示意圖;圖3是本實(shí)用新型的下模剖面結(jié)構(gòu)示意圖;圖4是本實(shí)用新型的下模和裝模篩施行例之一結(jié)構(gòu)示意圖;圖5是本實(shí)用新型的下模和裝模篩施行例之二結(jié)構(gòu)示意圖。
詳細(xì)施行方法結(jié)合施行例闡明本實(shí)用新型的詳細(xì)施行方法,如圖4所示,電子元件封裝外殼燒結(jié)半導(dǎo)體封裝石墨模具,包括上模、下模1和裝模篩2;
如圖1和圖2所示,所述的下模1上開有槽,槽的下半部為矩形的短引線槽11,上半部為V形槽12;玻璃絕緣子200的直接大于V形槽12的底部,玻璃絕緣子200放入槽內(nèi)時(shí),底部卡在V形槽12上,玻璃絕緣子200與下模1只要兩個(gè)點(diǎn)接觸,減少玻璃絕緣子200在燒結(jié)中粘上石墨的現(xiàn)象,也能夠只開一個(gè)全體的V形槽。
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