液冷板釬焊石墨模具的物理功用如下：
    導熱功用：石墨模具的導熱率較高，在標準大氣壓和室溫下，石墨的導熱率約為119-165W/(m·K)。其導熱率會受到晶體結構、純度、壓力、溫度等要素影響，晶體結構越完好、純度越高，導熱功用越好。
    熱膨脹系數：石墨具有各向異性的熱膨脹特性。平行于基面方向（a軸）熱膨脹系數較低，約為 -1×10??/K到1×10??/K，乃至或許出現弱小縮短；筆直于基面方向（c軸）熱膨脹系數較高，約為20-25×10??/K。常溫下熱膨脹系數相對較低，一般在3×10??/℃左右，也有資料給出為7.1×10??（1K1約等于1/℃）；溫度升高時，熱膨脹系數會添加，如在1650℃時，熱膨脹系數為27.3×10??，在1850℃時，增至37.6×10??。
    機械強度：高純度石墨硬度較低，但具有低熱膨脹系數與高導熱性。等靜壓石墨晶粒擺放均勻，抗壓強度可達80MPa以上；模壓石墨因存在各向異性，筆直約束方向的強度一般下降30%-40%。添加碳纖維或陶瓷顆粒的復合資料可將抗彎強度提升至120MPa，一起堅持高溫下的標準穩定性。
    密度：不同類型標準的石墨模具密度有所差異，例如部分產品密度為1.80g/cm3或1.90g/cm3。
    電阻率：不同類型標準的石墨模具電阻率也有所不同，如有的電阻率為10Ω·mm2/m。
    抗彎強度：不同類型標準的石墨模具抗彎強度存在差異，部分產品抗彎強度為37MPa或42MPa。
    抗壓強度：不同類型標準的石墨模具抗壓強度不同，有的產品抗壓強度為78MPa或86MPa。
    均勻氣孔半徑：不同類型標準的石墨模具均勻氣孔半徑存在差異，例如有的產品均勻氣孔半徑為3.2μm。
    灰份含量：不同類型標準的石墨模具灰份含量有所不同，部分產品灰份含量為0.1%。

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