石墨卡瓣的制作方法是什么?
石墨卡瓣是由石墨卡帽、石墨卡座、石墨夾頭共同組成。石墨卡瓣是單晶硅/多晶硅和多晶硅拉伸過程中不可缺少的工具。捷誠石墨生產(chǎn)石墨卡瓣已經(jīng)18年了,助力中國太陽能事業(yè)的發(fā)展,做出了很多貢獻。
捷誠石墨重視科技研發(fā),多年生產(chǎn)經(jīng)驗下研發(fā)了一種多晶硅還原爐用石墨卡瓣的制作方法。現(xiàn)在徐經(jīng)理給大家做個說明:
本實用新型涉及一種多晶硅還原爐用石墨組件,特別是涉及一種多晶硅還原爐用石墨卡瓣。
多晶硅是用于生產(chǎn)半導(dǎo)體和太陽能光伏產(chǎn)品的主要原料,目前用于生產(chǎn)多晶硅的主要方法有改良西門子法、硅烷法、硫化床法等方法,其中改良西門子法和硅烷法在還原過程中都需要沉積載體,目前廣泛使用的為硅芯,包括方形硅芯、圓形硅芯等等,硅芯與電極之間通過石墨組件來連接和卡緊。
由于我國的多晶硅規(guī)模化生產(chǎn)起步較晚,相關(guān)的生產(chǎn)技術(shù)主要掌握在歐美、日本等少數(shù)發(fā)達國家手中,產(chǎn)業(yè)整體技術(shù)薄弱,無論在規(guī)模、產(chǎn)品質(zhì)量還是在生產(chǎn)成本控制方面,在整個國際競爭中均處于劣勢。所以提升現(xiàn)有技術(shù),降低生產(chǎn)成本成為眾多廠商的當(dāng)務(wù)之急。本專利就是為了降低多晶硅的還原環(huán)節(jié)的生產(chǎn)成本,提供一種即廉價又方便操作的多晶硅還原爐用石墨組件,可以大幅降低石墨的用量,并且石墨底座可以做到重復(fù)利用,同時能夠達到卡緊硅芯的目的,可以大幅降低多晶硅生產(chǎn)企業(yè)的生產(chǎn)成本。
傳統(tǒng)的多晶硅還原爐用石墨組件主要為兩種方式:
一種方式為三件套式,包括石墨底座、石墨螺帽和石墨卡瓣三部分。石墨底座上端有螺紋,可與石墨螺帽旋擰在一起,石墨螺帽中心為孔洞,用于石墨卡瓣部分通過,卡瓣放置于石墨底座上方,石墨螺帽與石墨底座連接并旋緊后,達到固定石墨卡瓣并卡緊硅芯的目的。這種結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜,可以較好的達到卡緊硅芯的目的,但使用石墨量較大,成本較高,安裝較為繁瑣和不便;
另一種方式為一體式,即在整塊石墨上端加工成方形或圓錐形的孔洞,硅芯直接插放在孔洞內(nèi),這種方式安裝方便,但存在硅芯難以卡緊、整個石墨組件只能使用一次、硅芯尺寸誤差較大時無法使用等缺陷問題,成本也較高。
本實用新型通過石墨卡瓣底部的突出部,承接硅芯的重量,在生產(chǎn)過程中,石墨卡瓣一方面依靠外部的錐度將硅芯鎖緊,硅芯的自重產(chǎn)生向下的壓力,通過石墨卡瓣產(chǎn)生向下的對石墨底座的壓力,石墨卡瓣與石墨底座的接觸會更緊密,硅芯會卡得更緊。
捷誠石墨供應(yīng)多晶硅還原爐用石墨卡瓣,石墨異形件;固定碳:99.9;品名:石墨卡瓣/石墨基座;規(guī)格:325(目)型號:各種型號牌號:聯(lián)強水分:0.01(%)灰分:0.01%抗壓≥80Mpa電阻≤10uΩm抗折≥45Mpa。
多晶硅還原爐用石墨卡瓣,石墨基座,可根據(jù)客戶圖紙加工,質(zhì)量保證。
同時,該裝置還將采用高純石墨和碳碳復(fù)合材料。比如石墨卡瓣、石墨坩堝、石墨電極、三盤托盤、三盤支架、支架、上下保溫罩、內(nèi)外導(dǎo)筒、上下保溫筒、爐底保溫筒、爐底托盤、排氣護套、下軸護套、電極護套、恒溫器、隔熱盤、隔熱盤支架等石墨制品。
多晶硅還原爐內(nèi)的硅芯以各種形式安裝在石墨卡瓣上。如果石墨卡瓣的質(zhì)量不合格,很容易出現(xiàn)倒棒現(xiàn)象。