高分子擴(kuò)散焊是將兩個(gè)及以上工件緊壓在一起，并置于保護(hù)氣氛爐內(nèi)或真空中進(jìn)行加熱，使焊件表面產(chǎn)生微觀塑性變形，達(dá)到緊密接觸，在隨后的加熱保溫中，原子間相互擴(kuò)散而成冶金連接的焊接方法，通常這類擴(kuò)散焊稱之為固相擴(kuò)散焊接。

高分子擴(kuò)散焊焊接中常見(jiàn)的問(wèn)題有哪些，有什么解決辦法。

擴(kuò)散焊焊接中常見(jiàn)的問(wèn)題有焊件未焊透、焊接面局部有微孔或變形，焊接出現(xiàn)裂紋、焊件間錯(cuò)位等。  
1．焊件未焊透    
焊件未焊透的主要原因是焊接時(shí)溫度低未達(dá)到焊件需要溫度、焊接時(shí)間短、焊接壓力不足、待焊面加工精度低或是焊件表面清理不干凈等。

解決的辦法是增加焊接溫度、延長(zhǎng)焊接時(shí)間、增加焊接壓力、盡量采用加工精度高的焊件、保持焊件表面的潔凈等。   
2．焊接面局部有有微孔    
焊接面產(chǎn)生微孔的原因是焊件表面粗糙不平，使焊件無(wú)法緊密接觸。

解決的辦法是使用精度要達(dá)到規(guī)定的要求焊件。  
3．焊接面變形  
焊接面產(chǎn)生變形的主要原因是焊接壓力太大、溫度過(guò)高、加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)等。

解決的辦法是調(diào)整焊接參數(shù)，如減少焊接壓力、降低焊接溫度、減少加熱時(shí)間等。 
4．焊件出現(xiàn)裂紋  
焊件出現(xiàn)裂紋主要是由于焊接時(shí)加熱和冷卻的速度太快、焊接時(shí)壓力過(guò)大、焊接溫度過(guò)高、加熱時(shí)間太長(zhǎng)。

解決的辦法是調(diào)整焊接參數(shù)，如增加加熱和冷卻的時(shí)間、減少焊接壓力、降低焊接溫度、減少加熱時(shí)間等。  
5．焊件間出現(xiàn)錯(cuò)位 
焊件間產(chǎn)生錯(cuò)位的主要原因是設(shè)備的夾具結(jié)構(gòu)不正確，導(dǎo)致設(shè)備對(duì)焊件加壓時(shí)焊件產(chǎn)生移位。

解決的辦法是選擇合適的夾具。

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